半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は8日、アメリカにおける半導体の国内生産を支援する「CHIPS法（チップス法」（CHIPS Act）に基づき、66億米ドル（約1兆日本円）の補助金と最大50億米ドル（約7500億日本円）の融資を獲得し、アメリカのアリゾナ州に第3ウェハー工場を建設すると発表しました。
これに対し、経済部は同日午後、台湾はTSMCの最も重要な基地であり、海外の顧客の需要に対応するために、グローバルな展開が計画されていても、台湾での生産量は8割から9割を維持する。最先端の2ナノプロセスについては、2025年に台湾で2ナノプロセスの大規模な商業生産が行われる予定。2023年7月、台湾にTSMCの世界唯一の研究開発センターが設立されたほか、世界から注目される先進的なパッケージング工場の建設も台湾南部の嘉義などで続けられている。半導体産業のグローバルな展開の中で、台湾は生産の重要拠点としての位置づけが変わらないと述べています。
（編集：許芳瑋／本村大資）