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台・英が化合物半導体や次世代通信などの研究開発で協力

  • 21 March, 2024
  • 本村 大資
台・英が化合物半導体や次世代通信などの研究開発で協力
経済部(経産省)が20日、英国科学・イノベーション・技術省(DSIT)との提携を発表した(写真:経済部)

経済部(経産省)は20日、英国科学・イノベーション・技術省(DSIT)との提携を発表しました。双方は今後2年間で総額6億5000万台湾元(日本円でおよそ30億円)を投じ、共同で化合物半導体や次世代通信技術、グリーンエネルギー、生成AI、低炭素・グリーン水素などを含む9つの分野で研究・開発を推進。将来的に100億台湾元(日本円でおよそ470億円)を超える生産額を創造したいとしています。

経済部によりますと、台湾側からは液晶パネルの群創光電(イノラックス)や情報通信の円通科技(YTTEK)などのメーカー。一方、イギリス側からは半導体製造大手KLAの子会社SPTSや半導体材料のSmartkem、オックスフォード大学などが参加するということです。

(編集:本村大資/王淑卿)

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