台湾を拠点とする金融アナリストのダン・ニーステッド（Dan Nystedｔ）氏は4日、半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が2023年に初めてアメリカのインテル、韓国のサムスンを抜き、半導体メーカーとして売上高世界一になったと指摘しました。
ニーステッド氏が旧名ツイッターのSNS「X」に投稿した内容によりますと、2023年のTSMCの売上高は693億米ドル（日本円でおよそ10兆円）で、インテルの542億3000万米ドル（日本円でおよそ8兆円）、サムスンの509億9000万米ドル（日本円でおよそ7兆5000億円）を上回ったということです。
ニーステッド氏はまた、インテルは1992年に日本のNECを抜いて以来、この分野で20年以上にわたりトップであり続けてきた。サムスンが初めてインテルを上回ったのは2017年で、その後は両社がトップを争っていたが、TSMCは彼らからトップを奪った最初の企業になったと述べています。
（編集：本村大資/許芳瑋）