経済部の王美花・部長が8日から13日の日程で日本を訪れています。今回の訪問では、東京で行われる「台灣形象展（台湾エキスポ）」の開幕式に出席するほか、「台日半導體產業合作論壇（台日半導体産業連携フォーラム）」にも出席し、台湾と日本の半導体サプライチェーンにおける戦略パートナーシップをさらに深めるということです。
経済部国際貿易署はニュースリリースを通して、今回の王・部長の訪日には2つの大きな柱があると説明。
まずは、台湾と日本の既に築かれた信頼をベースに、日本社会における台湾への好感度の引き上げ。初めて日本で行う台湾エキスポの機会に産業技術や文化観光、農業・美食などのポイントを日本の各界に紹介し、台湾の高いクオリティを示し、さらに多くの企業やビジネス客、ツアー客に台湾への投資や観光を促すことを期待している。
そして第2に、台湾と日本の確固たるパートナーシップを構築すること。デジタルエコノミー、スマートシステムを応用したものに対する世界的な需要は急速に成長するとみられ、台湾と日本は半導体産業における高度な補完性と相互信頼で優れており、台湾と日本の半導体の共生、共有の機会を共に生み出すことができるはずである。デジタルトランスフォーメーションと低炭素型の経済発展は、世界の持続可能な発展に貢献するとしています。
経済部は、近年、台湾と日本の二国間貿易は過去最高を記録しており、半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が日本に投資をして工場を設立したことによって、双方のサプライチェーン協力関係も新たなマイルストーンに到達した。日本の経済界や工業、商業団体は、双方の半導体サプライチェーンの強靭性を柱として、人工知能（AI）や第5世代移動通信システム（5G）、電気自動車などの各種のデジタルトランスフォーメーションや低炭素化関連の商業応用分野を推進していくことを共に支援するとしました。
また、王・部長の今回の訪問は、日本企業に、台湾への取り組みと投資拡大を引き続き促すものであり、中でも日本の半導体材料設備メーカーがその優位性を活かして、台湾が先導する半導体産業と協力し、“強みと強み”が手を組むこで、先端技術面でのパートナーシップを深め、双方の経済・貿易関係をさらにステップアップしたものにしていくとしました。
（編集：中野理絵／許芳瑋／本村大資）