半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は19日、ドイツ・ザクセン州のドレスデン工科大学と「半導体人材育成プログラム協定」を締結しました。この協定は、半導体関連の人材育成を目的としており、毎年100名の学生が台湾に交換留学するプログラムです。
TSMCによりますと、この新しい交換留学生のプログラムは、半導体業界での将来のキャリアに向けて若い世代を訓練するために、ドイツのSTEM分野の学生向けに特別に設計されたものです。
このプログラムの期間は半年間で、ドイツ人学生は台湾で、半導体の特別コースを履修するほか、TSMCのトレーニングセンターで2カ月間の実践訓練を受けます。学生は現場で実習を行うことで、半導体の製造プロセスや基礎技術への理解を深め、実践的な経験を積むことができるということです。
TSMCは、半導体産業の世界的な人材育成において、大学が重要な役割を果たしていると指摘。またこのプログラムはTSMCがドイツ・ドレスデンに置く合弁会社、欧州半導体製造（ESMC）に出資し、半導体製造を継続的に行っていくということへのコミットメントであるとし、2027年末までにおよそ2000件の雇用を創出すると述べています。
このプログラムは早くて来年2024年2月にスタートするということです。
（編集：岩口敬子／王淑卿）