半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が8日、ドイツのロバート・ボッシュ（Robert Bosch GmbH）とインフィニオン・テクノロジー(Infineon Technologies AG)、およびオランダの半導体メーカー、NXPセミコンダクターズN.V.と合資して、ドイツで新たな工場を建設することを明らかにしました。この決定は、半導体工場のヨーロッパへの誘致の大きな助けになると予測されています。この工場は、TSMCが運営することになります。
この工場はTSMCがドイツで建設する初めての半導体工場になり、投資総額が100億ユーロを超える見込みです。2024年下期に着工し、2027年末に量産を始める予定です。一か月当たりの生産量は12インチのウェハ4万枚です。2,000の雇用機会を創出します。
（編集：王淑卿）