半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は、このほど、苗栗県銅鑼郷に位置するサイエンスパーク・新竹科学園区銅鑼基地に先進パッケージング工場を建設する計画を明らかにしました。投資額は900億台湾元、日本円でおよそ4000億円に達するということです。
AI 人工知能市場の急速な成長により、高度なパッケージングに対する需要が急増するなか、TSMCの先進パッケージング技術であるCoWoSコワースの生産能力が不足しており、今後TMSCは積極的に生産を拡大していく計画です。
この新工場ではおよそ１５００人の雇用が創出されるとみられています。
（編集：岩口敬子／王淑卿）