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富士フイルムが新竹に最先端半導体材料の工場を新設

  • 17 May, 2023
  • 中野理繪
富士フイルムが新竹に最先端半導体材料の工場を新設
日本の富士フイルム株式会社が台湾北部の新竹に最先端半導体材料の工場を新設する。(写真:Google Mapより)

日本の富士フイルム株式会社が台湾北部の新竹に最先端半導体材料の工場を新設します。

台湾現地法人であるFUJIFILM Electronic Materials Taiwan(フジフイルム エレクトロニクス マテリアルズ タイワン)は16日、新竹市にあるサイエンスパークの土地を取得し、CMPスラリーやフォトリソ周辺材料を生産する工場を2026年春に稼働させる予定であると発表しました。

また南部・台南市にある既存の工場にも設備を増強し、新工場の建設と設備増強を合わせた総投資額は150億円に及ぶということです。

(編集:岩口敬子/王淑卿)

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