ファウンドリー世界最大手のTSMC・台湾積体電路製造の業務開発を担当する張曉強・副総経理は11日、去年量産化された我々の３ナノメートルプロセスの技術は世界最先端だ。2ナノメートルプロセスは2025年に量産化される見込みで、量産化が行われる時点では、こちらも技術的に世界最先端になるだろうと述べました。
TSMCは11日に2023台湾技術フォーラムを開催し、その会場では先端技術などを担当する張宗生・副総経理が、「顧客の需要を満たすため、我々は7ナノメートル、5ナノメートル、および3ナノメートルの先端プロセスの生産能力を素早く着実に高めており、2019年から2023年の複合成長率は40％に達する見込みであると語っています。
（編集：本村大資／中野理繪／王淑卿）