世界最大手の半導体受託生産会社（ファウンドリー）、台湾積体電路製造（TSMC）が日本に半導体工場を建設する方針を固めました。2022年に着工し、2024年からプロセス技術22～28ナノメートルの半導体を量産するということです。
日本経済新聞社の英字雑誌（週刊）および英語ウェブサイト、Nikkei Asian Review（ニッケイ・エイジアン・レビュー）は7月、TSMCが熊本県に半導体工場を建設する可能性を報じましたが、TSMCはそれについてコメントを控えていました。
14日午後オンラインで行われたTSMCの四半期決算発表記者会見でこの建設計画に注目が集まっています。
TSMCの魏哲家CEO（最高経営責任者）は、記者会見でこの建設計画を正式に発表しました。魏哲家CEOは、日本での工場建設は、グローバル市場に進出する一環だとし、この投資計画は、すでに顧客と日本政府の支持を得ており、投資を始めることが可能になっているが、取締役会の同意が必要だと説明しました。
なお、日本の岸田文雄首相は14日、TSMCの日本進出について、「半導体産業の不可欠性・自律性が向上し、経済安全保障に大きく寄与することが期待される」との認識を示した。