台湾の半導体産業の第2四半期の生産額は台湾元9,863億元（およそ日本円3兆9079億円）に達し、第1四半期に比べて9％増加し、予測値の2.6％をはるかに上回りました。工業技術研究院（ITRI）は今年の半導体産業の生産額の予測値を上方修正し、今年の生産額は昨年より24.7％増加し、史上初の台湾元4兆元（およそ日本円15兆円）超えになると発表しています。
テレワークの導入で生まれたビジネスチャンスが広がり、コンピュータ、情報通信技術への需要が高まると共に、車載半導体の需要も成長しています。今年第2四半期に、台湾積体電路（TSMC）、聯華電子（UMC）、世界先進（VIS）、聯発科技（Media Tek）、瑞昱（Realtek）などの半導体メーカーは、いずれも過去最高の売上を記録しました。
工業技術研究院の産業科学技術及び国際策略発展所（IEK）の統計によりますと、今年第2四半期における台湾の半導体産業の生産額は台湾元9,863億元に達し、第1四半期に比べて9％増加し、予測値の2.6％をはるかに超えました。そのうち、半導体設計企業の生産額は台湾元3,069億元（およそ日本円1兆2162億円）に達し、第1四半期に比べて17.9％増え、最も成績のいい二次産業となっています。
半導体テスト産業の第2四半期の生産額は台湾元490億元（およそ日本円1941億円）、前期比6.5％増。半導体製造業の生産額は台湾元5284億元（およそ日本円2兆934億円）、前期比5.7％増。半導体パッケージ産業の生産額は台湾元1,020億元（およそ日本円4041円）、前期比3.7％増加しました。
世界的な半導体の供給不足が続き、半導体サプライチェーン各社は価格を引き上げています。TSMC、UMC、VIS、聯詠（Novatek）を含む業者は、第3四半期の売上高が再び最高記録を更新することを予測しています。
IEKによりますと、今年第3四半期に半導体の設計、製造、パッケージ、テストなどの業種の生産額は成長を続け、半導体産業全体の生産額は台湾元1兆元を突破し、1兆500億元（およそ日本円4兆1600億円）になると予測されています。第2四半期に比べて6.8％増加することになります。
なお、IEKによりますと、第2四半期の生産額が推計値を上回り、下半期の生産額が増加を続けるとの予想から、今年台湾の半導体産業の生産額は台湾元4兆元の大台を突破、4兆100億元（およそ日本円15兆8800億円）に達する見込みです。これは、前回発表した予測値、台湾元3兆8000億元（およそ日本円15兆400億円）を上回り、2020年に比べて24.7％増加することになるということです。
（編集：曽輿婷/王淑卿）