台湾最大の半導体メーカーで、世界最大の半導体ウエハ・ファウンドリ企業である台湾積体電路（tsmc）の劉徳音・会長は15日、日本での半導体工場建設を検討していることを明らかにしました。
劉徳音・会長は15日、オンラインでの機関投資家向け説明会で、アメリカと日本での半導体工場の追加建設の可能性を否定しないと語り、日本での工場建設を検討していることを初めて認めました。
アメリカでは、現在、アリゾナ州に120億米ドルを投じて、新しい工場の建設計画を進めていますが、さらに第二期の工場建設を検討しているということです。
劉徳音・会長は、「我々は、世界での生産拠点を拡大することで、競争の優位性を維持し、地縁政治の環境の下で、より良いサービスを顧客に提供しなければならない」と語りました。また、「現在、海外での半導体ウエハ工場は、初期には台湾の製造コストと比較することができない。しかし、我々は、自らの努力と各国政府との協力で、コストの差を最小に縮める」と語りました。
ただし、日本とアメリカでの工場建設計画について、詳細は明らかにしませんでした。
このほか、台湾積体電路（tsmc）は、中国大陸の江蘇省南京市に持っている工場で、顧客からの需要を満足くさせるため、生産能力を拡大することを計画しています。この工場拡張では、技術が成熟した28ナノメートルの微細加工プロセスを採用します。2022年に量産を開始し、2023年半ばには月産能力をウエハ4万枚に高めます。