台湾最大の半導体メーカーで、半導体受託生産（ウエハ・ファウンドリ）で世界最大の台湾積体電路（tsmc）では、最先端の超微細技術である3ナノメートル・プロセスの技術開発が、予定より早く順調に進んでいます。
tsmcの劉徳音・会長はこのほど、3ナノメートル・プロセスの開発計画が計画通りに進んでおり、しかも予測よりやや早く進んでいると語りました。ただし、どの程度、早く進んでいるのかは明らかにしませんでした。
tsmcの当初の計画では、3ナノメートル・プロセスは2022年下半期（7～12月）に量産を開始することが予定されています。5ナノメートル・プロセスに比べて、3ナノメートルはロジックの回路密度が70％高く、効率は15％高く、消費電力は30％少なくなります。すでに、高度演算機能およびスマートフォンに関する応用で、顧客からの発注が予定されています。