科技部は、人工知能（AI）のエッジコンピューティング用チップの開発に40億台湾元（日本円およそ145億円）を投資することになった。
科学技術行政を担当する中央官庁の科技部は15日、人工知能（AI）の端末産業の核心となる技術の発展を促進するため、AIエッジコンピューティング用半導体チップの開発に、今後4年間に毎年10億台湾元（およそ36億円）の資金を投入する。
科技部はすでに、5年間で50億台湾元を投じてAIコンピュータを構築する計画、4年間で20億台湾元を投じてロボット開発拠点を構築する計画を発表しており、今回のAIチップの開発計画を合わせて、AIの開発に投入する予算は100億台湾元（およそ360億円）を超えるものとなっている。
科技部の陳良基・部長は15日、「エッジコンピューティングに必要な低電力消費、低電圧のチップの設計は、現在のところ初期段階にあり、台湾には参入のチャンスがある」と指摘した。
陳・部長は、「台湾の強みは、特殊用途のICをすばやく設計できるところにある。このため、AIエッジコンピューティングへの応用は非常に重要だ。我々はまずすぐにできるいくつかの項目にターゲットを定める。その一つは、無人機、二つ目はオーグメンティッド・リアリティ、バーチャル・リアリティー、三つ目は情報セキュリティーの分野だ」と語っている。
また、「この計画は、学界からの申請提出を歓迎しており、それによって高度な半導体人材を育成したい。業界では、半導体協会と協力することになっており、tsmc、UMC、Etron Technology、MediaTek、WINBOND、PHISON Electronics、ASEなどいった台湾の代表的な半導体企業も支持してくれている」と強調した。