半導体ウエハ・ファウンドリ世界最大手の台湾積体電路（TSMC）は、7ナノメートル・プロセスの超微細加工技術によるテスト生産を4月に開始した。さらに高度な超微細加工技術である5ナノメートル・プロセスは、2019年上半期にテスト生産を開始する予定だ。
台湾積体電路（TSMC）は、半導体生産の最先端技術の導入を積極的に進めている。昨年の時点で、28ナノメートル・プロセス以下の先端技術による生産が、全売上高の54％に達した。今年はこの比率を60％程度にまで高める予定だ。
台湾積体電路（TSMC）では、すでに10ナノメートル・プロセスによる本格生産を昨年第4四半期（10月から12月）に開始し、今年第1四半期（1月から3月）に出荷を始めている。
TSMCでは、これをさらに上回る高度技術を採用した7ナノメートル・プロセスの開発を進めていましたが、このほどテスト生産に入ることになったもので、今後、歩留まりの改善は急ピッチで進むだろうということだ。