経済部投資審議委員会は3日、半導体の受託生産で世界最大手の台湾集積回路製造(TSMC)の中国大陸における投資案件を認可した。台湾集積回路製造は、投資計画書で中国大陸での投資案件が認可された場合、2016年から2018年の間に台湾での投資金額を台湾元8600億元増やし、そして台湾の職員の雇用枠を毎年2500人から3500人増やすことを承諾している。経済部は、これが台湾の雇用機会の創出にプラスになると評価している。
TSMCは中国大陸江蘇省南京市に12インチのシリコンウェハを製造する半導体工場と設計サービスセンターを建設する。投資額は30億ドル(約日本円3600億円)とされ、これまで台湾企業の中国大陸における最大規模の投資案件となる。同工場では12インチのシリコンウェハを月に2万枚製造することが見込まれ、2018年には16ナノメートルプロセス技術で製品を製造する見通し。
経済部は、投資を審査する際の重点を5項目挙げた。それは「中国大陸における製造技術は、台湾における製造技術よりも一世代以上遅れること」、「台湾においても投資、研究開発を行うこと」、「その投資が世界市場における優位性を高め、あるいは市場シェアを拡大できること」、「中国大陸での投資により台湾の職員を削減しないこと」、そして「申請者は工場の新設あるいは合併投資において主導権を持つこと」の5項目。TSMCはいずれもその要求を満たしているという。