頼清徳・総統は23日、「グローバル半導体サプライチェーンパートナーフォーラム」に出席しました。頼・総統は挨拶の中で、半導体産業は多くの国や企業が結びついたグローバルなサプライチェーンであり、台湾単独では全体を支えることはできない。また中国によるダンピングの問題に世界は直面するなかで、半導体業界も例外ではない。半導体サプライチェーンが団結、協力してこそ、安全性で持続的なイノベーションを確保できると述べました。
頼・総統は、今年の台北国際コンピューター見本市（COMPUTEX TAIPEI 2025）は30か国以上から1,400社を超える企業が出展し、およそ4,800のブースが設置され、5万人以上の海外からの来場者を引き付けるなど過去にない盛況ぶりであることに触れ、これは台湾が長年にわたり、半導体、情報通信技術（ICT）、電子部品などの分野で努力してきた成果であり、台湾の産業の国際的影響力と競争力を示したと述べました。
頼・総統はまた、台湾はIC設計、ウェハー製造、先進的なプロセス技術において世界のリーダーであるが、半導体産業全体では国際的な協力が不可欠だと指摘。アメリカは材料と技術、オランダは製造装置、日本は素材と電子部品を提供するなど、台湾が単独でこの産業を支えることはできず、グローバルなパートナーと密接に協力する必要があると述べました。
加えて頼・総統は、中国が政府の補助金で、鉄鋼、アルミ、太陽光パネル、ディスプレイ、自動車などの産業におけるダンピングを推進しており、これが世界中の産業に深刻な影響を与えていると指摘。同様の問題が、特に成熟プロセスの分野において、半導体産業にも広がっており、この問題に積極的に対処しなければ、産業リスクが拡大し、イノベーションの進展も妨げられると述べました。
頼・総統は、団結し協力することで、半導体産業を持続的に発展させる必要がある。同時に半導体産業はダンピングの影響を受けることを防がなければならない。そうでなければイノベーションが継続できず、発展に支障をきたすと述べました。
頼・総統は、台湾は先端的な半導体技術を有しているだけでなく、世界的な責任を担う意欲もあると強調。台湾は自信と能力で、AI時代における発展の拠点となり、人類文明の次のステージを推進していくと述べ、政府として、法制度、政策、金融、税制の4つの面から、産業の発展を全力で支援し、現在の基盤の上にさらに理想的な環境を築き、産業の持続的成長をサポートすると述べました。
(編集：岩口敬子／中野理絵／本村大資）