半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）の魏哲家（C. C. Wei）・董事長（会長）兼CEOが台湾時間4日未明、アメリカのホワイトハウスでアメリカのドナルド・トランプ大統領と共に、TSMCのアメリカにおける投資拡大計画を発表しました。
TSMCはアメリカでの投資金額を1,000億米ドル（約15兆日本円)追加し、アメリカに半導体工場を三ヶ所、先端パッケージング工場を二ヶ所、研究開発センターを一ヶ所設置する予定です。この追加投資により、TSMCのアメリカでの投資金額は1,650億米ドルになり、アメリカにおける史上最大規模の単一項目に対する外国の直接投資案となります。
TSMCによりますと、この追加投資はAI（人工知能）とその他の先進的なソリューションのために数千億米ドルの半導体価値を生み出すとともに、向こう4年、建築関係の雇用機会を4万人、先進的な半導体の製造と研究開発における高賃金の雇用機会を一万人以上創出します。向こう10年、アリゾナ州とアメリカ各地で2,000億米ドル以上の間接的なビジネス効果をもたらします。この追加投資はTSMCがApple、NVIDIA、AMD、Broadcom（ブロードコム）、Qualcomm（クアルコム）など、アメリカをリードするAI産業とハイテクイノベーション産業に対する強力な支援を示しているということです。
TSMCの魏哲家（C. C. Wei）・董事長兼CEOは2020年、当時のトランプ大統領のビジョンと支持により、TSMCはアメリカにおける先端半導体製造計画を始めた。このビジョンはすでに実現した。AIは日常生活に変化をもたらしている。半導体技術は新しい機能とソリューションの基盤だ。TSMCのアメリカにおける初めての工場、アリゾナ工場の成功、政府の支持、および協力パートナーとの揺るぎない関係により、アメリカの半導体製造に1,000億米ドルの追加投資を行う予定。それにより、アメリカにおける投資総額は1,650億米ドルになると説明しました。
TSMCによりますと、アリゾナ工場の敷地面積は約445ヘクタール（1,100エーカー）で、現在職員を3,000人余り雇用しており、2024年の末から量産に入りました。今回の追加投資により、アメリカで生産する先端半導体を増やし、アメリカの半導体エコシステムの強化にとって極めて重要です。先端パッケージング工場に対するTSMCの初めての投資はアメリカ国内のAIサプライチェーンをさらに完全なものにするということです。
TSMCのアメリカへの追加投資について、行政院（内閣）の卓栄泰・院長（首相）は4日、政府は、産業界にとって有利になるグローバル投資計画、および国家全体の競争力向上を前向きに捉えている。根を台湾に残し、台湾をさらに強大にすることは国家のみならず、政府と産業界の共通の立場でもあると、同追加投資に歓迎を示しました。
卓・行政院長は、TSMCのアメリカへの段階的な投資はこのような原則に基づくものだと思う。今後も友好国と互恵でウィンウィンの協力関係を築きたい。重要なのは、台湾が世界のサプライチェーンで重要な地位を保つことだ。重要な技術におけるリーダーシップを確保してこそ、初めてすべての友好国、およびほかの産業と深い協力関係を効果的に維持することができるのだと述べました。
TSMCがアメリカでの投資を拡大することにより、サプライチェーンがアメリカに移転するのではと懸念が高まっていることについて、経済部（日本の経産省に相当）の郭智輝・部長（経産相）は4日、長い目で見た場合、現在の投資額ではサプライチェーン全体が移動するほどの影響はないと断言。TSMC台湾積体電路製造はアメリカ積体電路製造になるのではとの懸念について、「余計な心配」との見方を示しました。
これまでトランプ大統領は台湾の半導体産業によってアメリカが不利益を被っていると主張し、半導体にも関税を課す意向を示してきました。トランプ大統領の発言と、TSMCのアメリカでの追加投資との関係性について、郭・経済部長（大臣）は、TSMCはトランプ大統領が関連の談話を発表する前、アメリカ、日本、ドイツに工場を設けたため、今回の追加投資は関税とは無関係だとし、TSMCの全世界における投資が非常に重要だと強調しました。
TSMCがアメリカで1,000億米ドルの追加投資を行うと発表したため、TSMCの台湾における投資計画に変化が生じるのではと懸念が高まっています。これについてTSMCは4日、台湾における投資計画に変更はないと強調、今後も引き続き台湾における先端プロセス、先端パッケージングの工場を設置するとともに、日本とドイツへの投資計画も継続する方針を示しました。
（編集：王淑卿／岩口敬子／本村大資）