アメリカのドナルド・トランプ大統領は3日、半導体受託生産世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）がアメリカに対し少なくとも1,000億アメリカドル（日本円でおよそ14兆8800億円）の追加投資を行い、最先端の半導体生産施設を建設すると発表しました。TSMCの魏哲家（C.C.ウェイ）・董事長(会長)兼最高経営責任者(CEO)は、今後数年間でアメリカにさらに5つの半導体工場を建設する計画を明らかにしています。
フランスのAFP通信の報道によりますと、トランプ大統領と魏・董事長はともにホワイトハウスで行われた記者会見に出席。トランプ大統領は、TSMCが既存の約650億アメリカドル（日本円でおよそ9兆7000億円）の投資に加え、今回の追加投資を行うとし、最先端の5つの生産施設を建設する、と述べたということです。
イギリスに本部を置く大手通信社のロイター通信は、魏・董事長は3日にホワイトハウスでトランプ大統領と会談した後、この投資計画を発表し、トランプ大統領が「我々が必要とするチップや半導体をアメリカで製造できるようにしなければならない。これは国家安全保障の問題だ」と強調したと報道しました。
昨年11月、ジョー・バイデン（Joe Biden）前政権下の商務省は、TSMCのアメリカ子会社に対し、アリゾナ州フェニックス工場での半導体生産計画を支援するため、66億ドル（日本円でおよそ9800億円）の補助金を提供することを決定しました。
また、TSMCは昨年4月、当初の投資計画を250億アメリカドル（日本円でおよそ3兆7000億円）増額し、650億アメリカドル（日本円でおよそ9兆7000億円）とすることを承認し、2030年までにアリゾナ州に3つ目の半導体工場を建設する計画を発表しています。
（編集：呂学臨/豊田楓蓮/本村大資）