日本経済新聞の英字メディア「ニッケイ・エイジア」（Nikkei Asia）は14日、アメリカのアップル社がアリゾナ州で製造された台湾積体電路製造（TSMC）の初の「米国製」先進プロセスチップに対する品質検証を進めており、作業は最終段階に入ると報じました。台湾の台湾積体電路製造（TSMC）は半導体受託生産で世界最大手の企業です。
報道によりますと、関係者の話では、品質が確認できれば、第一陣の量産はこの四半期中にも開始する見込みです。TSMC最大の顧客であるアップルは、アリゾナ工場で生産された製品が台湾南部・台南工場の製品と完全に一致しているかどうかを確認するため、包括的なテストを行っています。同時に、TSMC自身も品質テストを完了しており、「いつでも量産を開始できる準備が整っている」ということです。
（編集：呂学臨/王淑卿）