半導体の受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は17日、第3四半期(7月～9月)の決算説明会を行いました。TSMCの魏哲家・董事長(会長)兼最高経営責任者(CEO)は、日本の熊本第1工場について、今年の第4四半期中にも量産を開始する、と明らかにしました。
なお、熊本第2工場については既に整地を行っており、来年の第1四半期にも工場建設をスタートさせるということです。2027年の量産を予定しているといい、これにより、主に家電、自動車、工業、ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)関連のユーザーのニーズに応えたい、としています。
説明会では、アメリカ・アリゾナ工場や、ヨーロッパ初となるドイツ工場の建設計画についても言及しました。
（編集：駒田英/豊田楓蓮/本村大資）