ドイツのメディア「ザクセン新聞」（Sachsische Zeitung）は19日、半導体の受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)のヨーロッパ初の半導体工場の起工式が20日に行われると報じました。
ドイツのショルツ首相に加え、欧州連合（EU）の政策執行機関である欧州委員会のフォン・デア・ライエン委員長もドレスデンに姿を見せ、スピーチを行う予定で、ドイツの複数の高官や産業界の重要人物も出席する見込みです。
報道によりますと、多くの高官が起工式に参加する理由は、TSMCのドレスデン工場計画がザクセン州史上最大の外国直接投資の一つであり、総投資額は約100億ユーロ（約1兆6,178億日本円）、その半分はドイツ政府の支援によるものです。
昨年9月に発効した、EUの「欧州半導体法（European Chips Act）」は、各国の半導体産業への補助金制限を緩和し、ドイツがTSMCのドレスデン工場に大規模な補助金を提供することを可能にしました。フォン・デア・ライエン委員長はこの法案を強く支持しており、ヨーロッパの半導体産業の発展を促進し、2030年までにヨーロッパのチップの世界市場シェアを高め、EUが最先端のチップを生産する能力を備えることを目指しています。
（編集：許芳瑋／本村大資）